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三年以上工作经验 |
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27岁 |
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天津 |
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136*******(手机)
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qiancong@yyfangchan.com |
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| 公司： |
XX有限公司 |
行业： |
电子技术/半导体/集成电路 |
| 公司： |
XX有限公司 |
2013/9--2015/1 |
| 职位： |
电子硬件工程师 |
| 行业： |
电子技术/半导体/集成电路 |
| 部门： |
研究部 |
| 工作内容： |
| 1.负责机顶盒新产品硬件开发与EMS工厂接口，参与新产品的早期开发流程。2.跟进研发制程及工艺可行性评估，协助研发工程师在研发阶段开始规避生产流程碰到的DFM问题。3.设计机顶盒标签模板，编写新产品SOP及相关文档，通过ECN渠道将生产所需资料发给代工厂。 |
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| 学校： |
天津工商职业技术学院 |
2009/8--2013/6 |
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| 熟悉硬件研发流程，对物联网硬件产品也有深入认识。个人适应能力强，不怕吃苦，人际关系良好。语言表达能力强，善于沟通交流，英语水平较强，能够快速阅读相关英文资料，理解应用。对整个intel产品线和整个物联网行业发展都有深入的认识。 |
| 到岗时间： |
可随时到岗 |
| 工作性质： |
全职 |
| 希望行业： |
电子技术/半导体/集成电路 |
| 目标地点： |
天津 |
| 期望月薪： |
面议/月 |
| 目标职能： |
电子硬件工程师 |
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