新产品试产工艺流程

一．工艺准备：

1)2)、附件（产品）bom等。bom文件：pcba托工：(长、宽、厚、拼接方式等)

pcb贴片图：提供单板尺寸、置

pcba(以生产配置表为准按工站编

二．工艺内部评审：

1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。需要改善的地方

2)首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。

3)工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。

4)了解pcba外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产准备会

上通报，并商定出处理措施。

试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

三、试产准备会确认内容

1、明确试产目标：

2、确定试产*质

试产*质包括：1)客户要求/新机种2)更换供应商3)设计变更/工程试做4)常规实验

5)工程实验6)增加模具/工程试做7)其他

3、参考图纸、bom表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在

试产准备会上做通报。

4、物料齐套*确认---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。

5、iqc来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。（方便后期组装时对接受不良品的验*及影响产品装配情况的判定）。

6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。

8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协同结构提供装配技术支持。

9、试产计划：根据试产准备会时确认的时间做出试产计划，以邮件的形式发给各项目成员。试产计划内容包括人员培训时间：生产部调配时间(正式试产前)

试产开始时间：生产部按排期确定试产时间

首件检验时间(qa估算)：

试产总时间(pe估算):

试产总结会时间(pe估算):

试产准备会要填写《签到表》，会后发出>，相应的问题对未完成跟踪项

确定计划完成时间和实际完成时间，对相应负责人跟踪完成进度。并在试产前一天发出通报，说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试产时间。

四、人员培训会

1、产品介绍，对本次试产产品做出初步认识

2、产品各部件的了解

3、工艺文件讲解（工艺流程、配置、重点工位及注意事项、检验要点、安全事项）

4、样品装配过程说明和演示。

培训时填写>。

五、试产产品首件

1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。

2、首件数量：监护仪产品5台；手持产品、指夹产品及附件产品各10台。

3、首件检验：生产填写好>后交质量部检验。

4、质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果，

5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审确认是否可以进行后续的批量试生产（试产继续或暂停）

六、首件通过后进行批量试产

1、试产过程中生产数据统计：生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良比率，及时通报物料情况。每天将所有的数据提供给工艺工程师。工艺工程师根据生产提供的数据，统计整个生产过程中的组装、测试等问题。

2、工艺对统计的数据分析归类，并和相关人员共同商定提出解决方案。

3、每天试产结束后现场开总结会，针对当天的不良制定第二天的改善方案。生产部和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方，工艺部为信息数据汇总和分析方。

4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。

5、试产时生产部要记录以下表格

5.1芯片烧录：在pcb板外协托工前要先烧芯片的需填写

5.2调试：调试时需填写>，目的：确定产能，查看不良比例，确定关键不良点，方便工艺

改善及不良分析处理。调试后对不良品进行维修并填写>。

5.3组装：半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写>。维修时填写>。对检验的返工机器也要填写>。

5.4物料：生产对试产机种的各物料损耗情况记录>。>的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产损耗。对接物料工站的作业员填写>，生产部统计后填写>。

5.5检验：qc对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计，并做总结。

注：附件进行批量试产时只需填写《附件产品过程质量统计表》即可。

6、工艺部“试产总结会“前出示表格：

6.1试产过程问题记录：记录试产中发现的问题

内容按功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题分类记录，并记录试产中的处理措施及后

期处理措施。

6.2、试产过程记录：根据生产记录的>总结试产中的产能及不良率。并对

试产过程中的临时停线时间做记录。

6.3、维修记录表：根据生产在调试和装配阶段记录的维修记录总结关键不良点,并反馈到

相关部门进行控制和改善。

6.4、损耗率：根据生产记录的>做出统计并确定出损耗率及对生产损耗进行控制和

来料不良通过iqc反馈给供方。

七.工艺内部评审

1.工艺文件评审：评审文件缺失和需要改善的地方，以后需注意的地方

1.1参考图纸：针对该试产项目参考图纸及相关信息由工厂各部门提出是否需要更新及更新需求，

并由工艺部跟踪更新进度。

1.2工艺输出文件：确定工艺输出文件是否需要更新及更新内容。

1.3了解pcba外协加工情况，确认pcba问题及其改善情况。对有待解决及其它需求则在试产

总结会上通报，并商定处理措施。

试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

1.4由工艺部门汇总pcba外协加工问题。对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报，并商定

解决办法进行整改。并在会后发出>

2.工装夹具评审：评审工装夹具使用的效果，及以后需要完善的地方.

3.试产整体评审：评审试产过程遇到的问题，及良好的解决方案，相互交流试产经验

试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。

八.工艺总结

1、生产概述：简单介绍试产各阶段的作业时间、所用人数、所用设备等。

2..物料情况：是否满足生产备料及计划需求，是否存在来料不良及来料不良临时措施和长期处理措

施。可参见>

1.1pcb及pcba生产情况

1.2pcb板拼接及印制板加工。

1.3电路板外托工中暴露的焊接、搬运、设计不良等问题。

1.4电路板外托工中的焊接质量如何控制而得以保*(人员和相关检验设备)。

1.5电路板来料检验、调试中存在的问题可参见

从中体现出调试环境是否满足、器件来料不良、焊接及设计不良。

3、产品装配情况

3.1按产品工艺流程反馈出试产中的功能问题、结构问题、来料不良及生产装配问题和以上所

提问题在试产过程中的处理措施及后期处理措施。可参见>和

阶段维修记录>>。

3.2对重点工站进行特别说明：如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机

检验、包装等。

3.3按工艺流程对各工站进行工艺*分析：可能存在的遗患，并提出解决方案。

4、工艺文件

4.1对试产前工艺文件完成情况进行说明，试产后工艺文件的更新进行说明。

4.2工艺流程评价及工艺瓶颈说明。

5、工装、设备情况

说明试产中的工装、设备情况，新工装及设备的*能和效果验*等。

6、提高产品设计工艺*的意见和建议

简单列出设计暴露的问题。为提高产品工艺水平，可加入一些合理*建议，避免遗留隐患。

7、工艺总结结论

对产能(可参见>)、工艺合理*、设备加工能力做出评价，并对工艺*的意见

和建议做好良好改善后的预计效果做出评估。然后给出工艺部对本次试产的结论

九、试产完成后召开试产总结会

1、试产结束后，由工艺部组织项目组成员召开“试产总结会”,就>中的问题

协商出长期解决方案。会后对协商出的长期解决方案分类验*，分类为功能设计问题、结构设计

问题、装配问题由工艺验*，来料问题由工艺和iqc共同验*。

2、*工厂各个部门遇到的问题，与项目组成员一起协商解决方案，并在会后根据协商方案进行

整改。为后期的批量生产打好基础。

3、参考图纸、bom表、工艺文件的更新：工艺部在试产结束后内部召开试产后工艺评审会整合

在试产准备会上做通报。十、试产总结报告

“试产总结会”后工艺部组织填写，并交到项目管理部。《试产总结报告》中工

艺负责人对工艺合理*、设备加工能力、产能做出评价，对试产做出工厂结论和建议。并附上工艺

部试产总结报告。工艺部试产总结报告内容如下：

注：工艺在试产过程中进行排线，记录工时，试生产后对工艺文件和生产配置进行更新。

第2篇：产品工艺流程实习总结

实习总结

经过在生产五线将近六天的实习，我初步掌握了产品生产的工艺流程，同时对生产设备有了一定的了解。为更好地安排接下来的实习，现将本周实习总结如下：

这周车间主要生产的是lc转接fc的光缆，它的工艺流程主要包括以下几个环节：串件-固化-研磨-组装-测试-端检-包装。通过观摩与*作，我对生产环节有了以下认识：

串件要求严格按照顺序组装，做到不重不漏不乱，保*散件的准确、整齐安装，为下一道工序的顺利进行做好准备；

固化之前首先要对光缆进行剥纤，光纤一般都很细，因此需要控制好力度，防止剥断，然后要对*芯进行注胶，胶量要注*适量，以胶水露出*芯头为宜，最后是连接光纤与*芯，放到固化炉上进行固化，要求将光纤摆放整齐，以免烧掉光纤或热缩管，同时要控制好固化时间，胶干后将变成红褐*；组装时应该明确各个部件的功能，才能保*组装顺序和方向的正确*，实现各个部件的功能；

研磨是一个十分重要的过程，一般需要经过5-6道研磨，第一轮主要是除胶，分粗磨、细磨、抛光，第二轮根据端检仪的检测结果不同进行不同程度的返磨，研磨不同型号的产品需要使用不同型号的研磨盘，同时研磨时应该保*光缆与*芯成一条直线，防止光纤断裂；

测试一般测*入损耗，对于转接的光缆则两端都要测。根据客户的要求设置波长，根据产品的不同型号选择不同的标准测试线，测前要清洁探头和适配器，同时对设备进行清零，检查*芯**，如果测试的数据达不到标准则进行调点再测；

端检主要检测端面的清洁度，有i级和ii级要求，根据客户的不同要求检查端面的情况，对达不到要求的要进行返磨，直到达到标准为止，达到标准后戴上防尘帽，进行最后的包装。

生产过程中的设备主要有：固化炉，研磨机，压紧机，端检仪，测试仪。主要了解了设备的功能以及*作规则：固化炉是用来固化胶水，使得*芯和光缆能够粘牢固；压紧机则用来压紧压件环，进一步连接好光缆与*芯；研磨机用来除胶和研磨平整端面，要根据不同的产品型号选择不同的研磨盘，同时每一道研磨要选择不同的研磨纸；端检仪用来检测端面，测试仪用来测量*入损耗数据，都要根据产品的型号选择不同的探头。

实习过程中让我明白了各个生产程序的重要*和严谨*。每一个环节都要求做工精确到位。任何一个环节的出错都将影响到下个环节的进行，甚至有可能报废整个产品。在这么一个严谨的生产过程里，需要的是员工们的通力合作，共同努力，才能保*生产任务的顺利完成。同时还应该探索总结出更多的生产*作技巧，才能让每个生产环节更加顺利的进行，进一步提高工作效率，节约生产成本，增加产量。

总而言之，这周主要学习了产品的工艺流程，同时对产品的散件有了初步的认识，同时对生产设备有了一定的了解。下周将对产品的型号，包装以及产品生产过程中的一些英文表述进行重点学习，为今后的工作做更充分的准备。

第3篇：新产品导入工程师简历

姓名：

出生时间：1984年8月10日

*别：男

民族：汉族

公司*质：私营企业

行业类别：电子、微电子技术

担任职位：波峰焊技术员

工作描述：主要负责3台波峰焊的维修，维护，保养，调试。焊锡材料的检测和波峰焊各段参数的测试。不断改善波峰焊的焊锡品质。同时严格注重波峰焊的安全措施。

公司*质：外资企业行业类别：机械制造、机电设备、重工业

担任职位：新产品导入工程师

工作描述：1.按照客户对新产品项目的总体要求,制定合理的项目进度计划,涉及模具开发,物料准备,新工艺评估导入,零件产品试制,组装试产出货,零组件承认等,并充分组织内部各项资源,达成各项进度.自我评价本人虽然没有接受过全方位的高等教育，却具有相对的理论基础，扎实的实践经验和工作经验；有很强的动手能力和一定研究分析能力；在管理，市场开发和品牌拓展方面有自己独特的想法和实践价值。对家电维修、组装电脑、安装水电等….具有深厚的兴趣并有相当的能力。做事踏实勤奋，谨慎负责；善于沟通、待人热情真诚；具有较强的自学能力，和很高的团结精神。