1、gab(ballgidrarrya

)球触点陈形列，表贴面型封装装一。在之印刷板的基面背陈按列方制作出式球形点凸用

代以引替脚在，印基板的正刷装面l配i芯s，片后用然模压脂或树封灌方法行密进。也封称为凸点陈

列体载(pca)引脚可超过。002是多引脚，ls用i的一种封。装

装封本体也做可比得qfp(四引脚侧扁平封装)。小如，引例脚中距心1为5m.的m63引0

脚gba仅3为1mm见；方而引脚中心距0.5为mm3的04脚引qp为f40m见方。而mb且g不a用担

心fpq那样的引脚变形题问。该封

是美装m国tooorla公司发的开，首先在便式携电等话设备中被采，今后用美在国可有

在个能计算人中机及。普初最b，ag的引脚凸()点中距心1.为5mm，引数为225。现脚在有

也些一sli厂正在开家发005引的脚ba。g

bag的问题是流回后焊外的检观。查现尚在不楚清否有效是外观检的方法。有的认为，查由于焊接

中的心距大，较接连以可看是作定稳，的能通只功过能查来处检理。

国m美otorola公司把用模树压密封的封装脂为omp称a，c把而封方法灌封的封密装为称g

pac(见mpaco和pacg)。

2bqfp(、quadflaptcaakegwtihbumper)

缓带冲垫的四引侧脚平扁装。qfp封装之一封在，封本装体四个角设的突起(缓冲垫置以)

止防在运过程送中脚发引弯曲变生。形国美半导厂体主要在微家处器理asi和c等路电中采用此

装封引脚中心距0.。356mm引脚，数84从到169左右(见fqp)

。

3

碰、焊gp(buttajinotpngiidarrar)y

表面装贴pg型的a称(别见表面贴装型pa)。g

4、c－cer(maic)

表示陶瓷封装的记号例如，。dicp示表是的瓷陶di。p在是际实中常使经的用记。号

5、

ercdpi

玻用密璃封的陶双列瓷直*封式装，用ec于ralm，ds(p数信号字理器处)等电路带。

玻有璃口窗c的rdiep用于紫线擦外型epro除m以及内部带有proem微机的电等。引路脚心中

距254.m，引m脚数从到428。日在本，此封表装为示ip－dg(g即玻璃密封意思)的

。

6c、erquad

表面装型封装贴之，即用一下密封陶的瓷fq，p于封用dsp等装的逻lsi辑路。电有带窗

口的ercqua用于封dep装omr电路。散热*塑料qf比p，在好自然冷条件下可空容许.1～

52w功的率。封但成本装塑料qfp比高3～5。倍引脚中心有1距.2m7、m08.mm0、.56mm、05.mm

0、.4mm等多规格。种脚引数3从2到38。

6

7、

l(remacleadidecipcarrheri

)引脚的带瓷陶片芯体，载面表装型封贴之装一引，脚封装的从个侧四面出，呈引丁字形

带有。窗的口于用封装紫线擦除外型preom以及带ep有omr的微机电路等。此封装称为也q

j、qffjg－见qfj)(。

8

、obc(chpinboaod)r

上板片封芯，是裸装片芯装技贴术一，之导体芯片半接交装贴在刷线

印路板上，芯片与

板的基电气接用连引线合缝法实现，芯片方基与板电气连接的引线缝合用法实现，并方用脂覆树

以确盖可保*靠虽然co。b是最单的裸芯片简装贴技，术但的封它密装远度如不tb和a倒片

焊技。

术

9d、f(duplalatfpackage)

双侧引脚平封扁装是s。o的别称p见so(p)。以曾有前此法，现称在已本上基用不。

01d、c(duilani-ilneecaricmpackae)g

瓷di陶p含玻(密封)的别璃称见(ip).d

1、1dli(udailnl-ne)idi

p的别(称见di)p欧。半导体厂洲家用此多称。

名

2、1dpidu(alnil-inpeckagae)

列直双式封装*。*型封装之装一，脚引封装从侧两出，引装材封有料料塑和瓷两种。陶

ipd最是普及*装的封型，应装范用包围标准逻辑括c，存贮ils器，i微机电路等。

引脚心距中.52m4m，引数脚6到6从。封装4宽度通常为1.25mm有。把的度宽为7.52m

m和0116.mm的封装别称分s为kninydips和lmidp(i窄型体dp)。i多数但情下并况加不分区

只简，地统单为称id。p另外用低，熔玻点密璃封的陶d瓷ip也称为credp(i见ecridp)。

31dso、dua(lmallsuot-lni)t

双引脚小侧形外装。封op的s别(称s见po)部分半。导厂家体采用此称。名

1、dicp(dua4latpcaerirrepakcgae)

双侧引带载脚装。封ctp(载带封)装之一引。制作在绝缘带脚上并从封两装侧出。由于引利用的

是atb(自带动焊载)接技，封术外形非装常。常薄于用液显示晶动驱sl，但i多为定制品数。另

，0外5mm厚.存储器lsi簿形封装的正于处发开阶。段日在本按，照eaj(日本电子机械i

业工)标会准定规，将icpd命名为tpd。

15dip、du(laatpeacrreripackage)同

上日本。电机械子业会标准对dtcp工的名命见d(ct)。p

6、1p(fflatpakcga)

扁平封装e表面贴。型封装之装一。qpf或sop(q见pf和spo的别称)部分。导体厂家半采

此名用。

称

17、

lfp-chipi倒焊

片芯。裸片封装芯术技之一，l在si片的电芯区制作极好属凸点，然金后把属金点凸

与印刷基上板的极电区行压焊连进接封。装占的有积基面本与芯上片寸相同尺是。有所封技装

术体积中小最、薄最的一。

但种如基果的板膨胀系热与ls数i芯不同片就，在会接合产处反应生，而影响连从接的靠可*

。此必因须用脂树来固加sil片，芯并用使膨胀热数系基本相同的板材料。基

18

fq、p(finefipthcqaudfatlpackae)g

小引脚心距中fq。p常指通脚引心中小于0距6.5mmqfp的(见fpq。部)导导体分家采

用厂名称此。

19cp、a(cglbeotoppaarrdaycarrer)i

美国omorolat司对公ga的别b(见bga称)。

0、c2fp(quaqdfiatpackgeaithguwrardni)

g带护保环四侧引脚的平封扁。装塑qf料p之，引脚用树脂一护保环蔽掩以防止弯曲变形。，在

把li组装在s印

刷基上板前，从之保环护切断处引脚使并成其海鸥为翼(状形l状。这)种封装在美

国omortla公司o批已生量。引产中脚距0心.mm5，引数脚最为多208左右。

2

、1h(-ithweathins)k

表带示热器散的标。记如例hsop，表示散带热器s的op。

22p、ngiidarrarysu(farecmunottpey)

表面贴型装pg。通a常gap*为型封装，引装长脚约3.4mm。面贴表装型pa在封g装的底面

陈列有的引脚，其长度状从15m.到m2.mm0贴。采装用与刷印板碰焊的基方，法因也称

而碰为焊gpa。因为引中脚距只心有.127m，比*m型pga装小半，所一以封本体可装作得不制怎

么大，而脚引数*型装多25(～5208)是大，模逻规lsi辑的封用。封装装基的有材层多陶瓷

板和玻基环氧树璃脂刷基数。印多以层陶瓷基制材封作已装经实化用。

3、2jclcj-(eadlechidcparreir)j

形引脚芯载片。指体带口c窗clc和窗带口的陶瓷qfj的称别(c见lc和qfj)。c分半

部导厂体采家用的称。名

2

4、(leadllssehiprrair)e

引脚无芯载片体。陶瓷指基的四个侧板面有只极接触而电无引的表面脚装贴型装。是封

速高高频和ic封装，用称为陶瓷也fqnqfn或c(见qf－)。n

25、gal(ladngirdaray)r

触点列封装。即在陈面制作底阵列状有态坦极触点电封的。装配装时**座入可即。已现

实用的22有触点(1.27mm7中心距和)47触4(点2.5m4中m距)的陶心l瓷ga，用于高应逻辑速

lsi路电。

glaq与pf比，能相以够较小的比封容纳更多的输入装出引脚输另。外，于由引的线阻抗小，对于

高速lis很适用是的。但由*于制座作复杂，成本高现，基本上在不么怎用使。计

预后今对其求需有会增加所。

6、2ol(leadonchipc

芯片)引上线装封lsi。装封术之一技，线引架框前的端处芯片于上的方种结一，芯构片的

心中近附制作有焊凸，用点引线缝进行电合连接气。与来原引线框架把布在芯片置侧附近面

的结相比构在，相同大小的装中封容的纳芯达1mm片左右度宽。

7、lqfp2low(porilefquaflatdpckage)a

型薄fqp指封装本。厚度为体.1m4m的fqp，是日电本子机械业工会据根制的新定qpf

形外规格用的名所。称

8、2－quald陶

qf瓷之p。封一装板用基氮化铝基导热率比，氧化高铝7～倍，具有较8的好热散*。封

的装架用框氧化，铝片用芯封灌法封密从，抑制而成本了是。为逻辑sil发的一种开装封

，自在空然冷条下件容可许3w的功。现已开率出发208了脚(引05m.m中心距和1)06引(脚.06m5m

心距中)的lis辑逻封装用并于1，939年10开月始投入批生量产

。

29、mmcmul(ti-cihpmodule)多

芯组件。片将块多半导裸芯体组片在一块装布线板基上一种的封。根装基据板材可料分

为cmm

－lm，c－cmm和cmd三大－类。m

c－lm使是通用的常璃环玻氧脂树层印刷基多板组件。布的线度不密么高，怎成本低较。

mcmc是－厚膜技术形成多层用线布以，陶(瓷氧铝或化玻陶瓷璃)作为板基的组，件使与用

层陶多瓷板的基厚膜合混ci似。两者类无显明别。布差线密度高mcm于－l。mc

－md是用膜技薄术形成层多布，以陶线(瓷氧化铝或化氮)或si铝、al为作基的板件组

布线。密在谋种组件三中是最的，高成但本高。也

30、mpf(iminflatpakagec)

小形平扁装。塑料封sop或ssop的称(见s别opss和op)。分半部导体厂家采用的称。

名

31、mfp(meqtrciuaqdlatfpcaagk)e

照按edej(美c联国电子合备委设员会标)对qfp进准行的一种分类。引指中心距脚为

0.6m5、m本体度厚为.83m～2m.mm0的准标fp(q见fq)p。

32、mqud(amtaleuad)q

国o美lin公司发的开一种fq封装。p板与基盖均封用铝材，采用粘合密剂。在封然空冷

自条下可件许容25w～..2w8的功。日本新率电光工气公司业于1993年得特许获始生开。产

3、m3ps(minisuqreapackge)a

fqi的称别(q见fi，在开发)初期多为称ms。qfip是日本电机子工业械会规的名定。称

43、omac(ovpemrodedpldaarracarryer)

i压树脂模密封点陈列凸载体。国m美oorola公司t对压树脂模密b封ga采用的称(见名

ba)g。

3

、5p(plas－ti)

c表塑料封示装记的号如。pidp示表塑di料。p

6、3pacpadar(aryacrrer)i凸

陈点列载体b，ag别的称见(bag。)

37、pcplpri(ntedcrcuiibtarodeallesdspckaae)g印刷

路电板引线无封。装日富士通本公司塑对q料f(塑n料lc)c采的用名(见称qfn)引。

脚心距中有.055mm和04.mm种两规格。目前处于开正发段。

阶

38

pfp、f(laspictfatlpckage)a

塑料扁封装平塑。料qpf别的称(q见fp)。分部lis家厂采的名称。用

3、pga9(pingirdarra)y陈列引脚

封。*装装型封装之一，底面的其垂引直脚呈陈列排列。封装基材状本上都基采用多层陶

瓷板基在未专。门示出表料材名的称况情下多，为数瓷陶gpa，用高于大规模速辑逻

lis路。成本电高较。脚中心距引通常2为5.mm，4引脚从6数4447到左右

了。降低成本，封装基材为用玻可璃氧环脂树印刷基代替。也板64～25有6引脚的塑料ga。p

另外，有还一引种脚心中距1.2为m7m的短引脚表面贴装p型g(碰ap焊g)a。(见面贴装表型p

a)g。

0、pig4gyacbk驮

载装。封指有配座*陶的封瓷装，关形dip、与qp、qffn相似。开在带有微机发的

设时用备于评程序确认价作。*如例，ep将rmo*入*座进行调。这种试装封本上基是定制都

品，市场不怎上么通。流

41

pl(plas、tcileaeddchipcarrire)

带引线塑的芯料片载体。表面装型贴封装一。之脚从封引

装的四侧个面出，引呈字丁形

是，塑制料品美。国克萨斯德仪器公司首先6在k位dram和256kd4ra中采m用现在已经普，及

于用逻lsi、dl辑(或d程逻辑器)等电路件引。中心脚1.2距m7m引，脚数18从84到

j。形引脚不变易形，比fpq容易*作，焊接但后的观检查外为较难。困p

clc与l也称q(nf相似)以前。两者，的别区仅于在前用者塑料，者后用陶瓷。现但

在经已现用出瓷陶作制j的引脚形装和用塑封制料作无引脚封的装标(记塑料l为c、pclc、pp－

lc等c)已经无，分法辨为。此日，本电机子工业械会1988于年定决把，四从引侧出j形引脚

封的装称qf为j，把四在侧带电有凸极点封装的为q称fn(qf见j和qnf。)

4

2、－lcp(pcaslticetdalssehicpcarrier(pla)ticsleaeddchipcurrei)r

有候时塑料q是jf的别称有时候，是fn(q塑l)料别的(见称fqj和qfn)。分

部sli厂家用pl表带引线封示装用，pl－表示无线引封，以示装别区。

4、q3h(qfaudfalhightpakcgae)

四引脚厚体侧扁封装。塑料平qpf的种，一了防为止装本体断封裂q，fp体制作本

较厚得见q(pf)。部分半导厂家体用采的名称。

44、qi(quafdflat-ieladdepacgak)c

四侧i形引扁平封装。表面贴脚型装装封之一引脚。从封装个四面侧出，引向下i呈字。

也称为mps(m见sp。)装贴与印基刷进行板碰焊连接。由引于脚突出部分无，贴装占有积面小

于qf。p日立制

作为视频所模拟ci开发并使了用种封装。这此，外本的mo日troola公司p的lilc也采

用此了种封。引装脚中心1.27距m，引m数脚从8于168。

45、qjfqu(adfaltjlea-edpdakcae)g

侧四j形引脚扁封平装表面。贴装装之封一。脚从引装封个四面侧出，向下呈j字引。形

日是本电机子械工业规会的名定。引称中脚距心1.2m7。m

料材塑料有和陶两种。塑料瓷qfj多情数况称p为clc(plc见)c，于微用机、陈门列、dr

a、amssp、tpo电路。等引脚数18从至48。

陶瓷qjf也称cl为j、cl(lc见)。带c窗口的封用于紫装线外除擦型permo及以带

有peorm微的芯机电片。引路脚从3数28至4。

6、q4nfquad(lfatno-neldedaacpagk)e

侧无引脚扁四平封装表面。装型贴封装一。现之多在称为lc。qf日是本电机子工械业

规会定的名称封。四装侧配有电极置触，由点无于引，贴装占脚面有比q积pf小，度比高fp

低q但。是当印刷，板与基封之装产间应生力时在，电极触处接不能得就到缓解。因此电触极

难点于到q作fp引的脚那样多一般从14，到100左右。

材料陶有瓷塑和料种。当两lc有c记标时本上都基陶瓷是fnq电极触点。心中1距.2mm。

7塑料qfn以是璃环氧树玻脂刷印板基材基一的种成低本装。电封极点触心中距1除.7mm2，外

还有.056m和

m0.5mm两。种这封装也种称塑料lc为、pc、pl－l。

等

4、7fq(puaqdlftpacaagke

四)侧脚扁平引装封表面贴。装封型装一之，引从四脚侧个面引呈海出鸥(翼l型)基。材有陶

瓷金属和、料三种塑从数。量看，塑料封上占装绝大部。当没分特有表别示材料出时多数情

，为塑料况qf。塑料pqpf是最普的及多脚l引si装。不仅封于用微理处器门，陈等列字逻辑lsi数电路而且，用于也trv信处号理、响信音处理等号模拟lsi电。路引脚心中距1有.m0m0、8mm、.

065m.、0m.m5m、.4mm、003.mm等种规多格。.056mm中距规格心最中引多数脚为34。0

日本将脚中引心小距于0.6m5m的fpq为qf称p(f)。但p现在本电子机械日业工对q会pf

的外规格进行了形新重评。在价引脚中距上不加心别区而是根，封据装体本厚度分

为qpf(.02m～m.6m3m)、l厚fpq(.14mm厚)和tfpq(.01mm厚三)种

另。，有外的lis厂家引把中心距为0脚5mm.的fqp专称为收缩门型qf或psqf、pvfp。q

但有厂家把引脚的心中距0.为56mm0及4m.mq的pf也称为qsfp至，名称稍有一些混乱使

。qpf的缺是，点当脚中心距引于小.650mm，时引容易弯脚曲为了。止防引脚变形，现已

出现了种改进的几qfp种。品如封装的个角四有带树指缓垫冲b的qp(f见bfq)；p带脂树护

环覆保盖脚引前端的gfpq见g(qpf；)封在装本里设置体试测点凸放在、防止引脚形变的用专夹

里具就可进测试行的tpqpf见(tqpf)。p

逻在辑sl方面，i少不发开和高品靠品都封装在多可陶瓷层fpq里引。中脚距心最小为0

.mm4引、数最脚多为483的产品也已问。此世，也外有用玻璃密封的陶q瓷fp(g见eqad)。

r

4、8qp(ff)(pqfpfiepitnch)

小中距qfp心日。电子机械本工会标准业所规定的称。指名引中脚距心0为5.5mm、04.mm

、0.3mm等于小.05mm6的fpq(见fq)p。

49、icqq(udain-inlcerameicpakaceg)

陶瓷fqp的别称部。半导体厂分采用家的称(名q见p、cerqfad)。u

5

0q、i(qpudainli-neplasticacpkaeg)

塑料fpq的别。称分部导体半家厂采用的称(见qf名)p。

1、qt5pcqu(datpaecrarerpaickag)

e侧引脚带载封四。tc装p装之一，封在绝缘带形成上脚并引封从装个四侧面引。出利是用

tba术的技薄型装(见ta封bt、cp。

)

5

、qt2pq(uadatecprarirpeakagec)四

引脚侧带载装。日本封子电械机业会于19工934年月对qcpt所制的外形定规格所的

名称用(见tc)。p

53quil、(qaudn-lini)equ

pi的别称(见uqpi。)

54、uip(qqaudin-inelpakcage)

列引四脚*直式封装。引脚封装两个侧从面引出每，隔一交根向下错曲弯成四。引列中

脚心距.17mm2当*入印，基板刷，*入时心中距变成就25.m。m此因可于用标印刷线路板准。是

比标di准更小的p一封种装。本电气日司在公台式

计算机家电和品产等微机芯片中的采用些

种了封装。材料有瓷和陶塑料种。引脚两数4。

655s、dip(hrsinkdualnil-inepackge)

收a型d缩p。i装型*封装之，形一状di与相p，但引同中心脚距(17.7mm)8小di于p(.254m)，

因m而此得呼。称脚数从14引到0。也9称有s为h－idp的。料有陶瓷材和塑料两种

。

56

sh－、di(sprihnkdaluin-ilnepckagea)同s

ip。部d半分体厂导家采的名称用。

5

7、si(slignleinlin-)e

sip别的(见称ips。欧洲)半导厂体多家采用si这l名个称。

58

s、imms(ingeli-linemnmoryemodlue)

单存列贮组件。器只在印基刷的板个侧面一近附配电有极的贮器存组。通件常*指*座入

的件组。准标imsm中有心距为254.mm的3电极和中心0距为1.27m的m7电2两种

在刷印板的基单或面面装双用有sjo封装1兆位及4的兆dr位ma的simm已经在个人

计机算、工作等站设备中获得泛广用。至应少有3～40％0的radm装都在s配mm里i

。

59

、isp(insgelin-ilnpeckaag)e单列

直式封装*。脚从引封装个一面引出侧，列排一成条线直。当配到印装基板上时刷封

装侧立呈状引脚中心距。通为常.54mm2，脚引数2从至23，数多为制定品。封装的产状形各

异。有的把形也与z状p相i同封的装为s称i。

p

6、0s－dik(spkinnduyalni-lneiacpagk)e

dpi的一种。指宽度为76.2m、m脚引心距为2.5中mm4的体窄dp。i通统常称为id(p见

idp)。

61s、－dlp(sliidumaln-ilneipackga)e

di的一种p。宽指度10为1.m6，m脚引中心为距2.5m4m窄体di的p通常。统称d为pi。

62、md(susfacemruotndevcise)

表面装器件。偶贴，而的半导体有厂家so把p归为sm(见dos)。

p

6、3sos(amlolu-tlne)isop

的别称。世界上多很半体厂导都采家此用别称。(s见p)。o

64、s

oi(mslaluo-linei-ltadeedacpkgae

)形i脚小外型引装。封表贴面型装装封之一引。从脚装封侧双出引向呈i字形，下心中距1.

2m7。m贴占有面积装小于sop。立日公司在拟i模(电c驱机用动c)中i采用此封了装。引脚数

26。

5、6soics(mallout-ilneintgreatedcircui)t

sop别称(见的sop)。外有国多半许体厂导家采用此名称。

66s、j(soallmou-tinel-ljaeedpdacakge)j形

引脚外小封装型。面贴装型封装表一。引脚之从封两侧引出装向呈j下形，故字此名。

得常通为料制塑，多数品于用rad和msarm等存器ls储i路电但绝，部大是分ramd。用soj封装

的ram器d很多都件配在装sim上m引脚中心距1。.27m，引脚m从数20至0(4见sim)。m

67、sql(samllotuli-nel-ealeddacpkae)

按照jgdec(e美联合国子电设备工委程会员)准对标osp所用采的名(见s称p)。o

68

so、nfs(allmou-lintnenofin-)无

热散的片ops与通。常s的po同。为相在功了ic率封装表示中散热无片

的区别，意有

增了添fn(on-fin)标n记。部半分导厂体采家用名的(称sop见。)

69、osfs(mllaut-olnepaikcge)a

小外形封装表面贴。装封型装之一，脚引从封两侧引出装呈鸥翼海状(l字)。材料形塑有

料和瓷陶种。两外也另叫so和ldfp。

ops除用于了储器存sli，也外广泛用于模规不大太ass的p等路电。在输输入出端不子

超10过～4的领域0，sp是普o及广最表的贴面封装。引脚中装距心12.7m，引m脚从数8～44

另外，引脚。心距中于小1.72mm的sop称为s也ops装配；高度不1.27到mm的spo也称

tso为p见(sspot、os)。p还一有种带散热有片s的op。

70

、swo(smalloutliepankagce(idwej-py)e)

体sop。宽分部半体导家厂采用名的称。

第2篇：文言文倒装句四种类型的详解

文言文倒装句主要有四种：

(1)主谓倒装。在感叹句或疑问句中，为了强调谓语而将它放到句首，以加强感叹或疑问语气。

(2)宾语前置。否定句中代词充当宾语、疑问代词充当动词或介词的宾语以及用之字或是字作为提宾标志时，宾语通常都要前置。

(3)定语后置。古汉语中有时为了突出修饰语，将定语放在中心词之后。

(4)介宾结构后置。

下文是对四种倒装句的详细解说。

(1)主谓倒装主谓倒装也叫谓语前置或主语后置。

古汉语中。谓语的位置也和现代汉语中一样，一般放在主语之后，但有时为了强调和突出谓语的意义，在一些疑问句或感叹句中，就把谓语提前到主语前面。例：甚矣，汝之不惠。全句是汝之不惠甚矣。谓语前置，表强调的意味，可译为你太不聪明了

(2)宾语前置

文言文中，动词或介词的宾语，一般放置于动词或介词之后，有如下几种情况：

一、疑问句中，疑问代词做宾语，宾语前置。这类句子，介词的宾语也是前置的。a介宾倒装例：孔文子何以谓之文也?何以是以何的倒装，可译为为什么微斯人，吾谁与归?吾谁与归是吾与谁归的倒装，可译为我和谁同道呢?b谓宾倒装例：何有于我哉?何有是有何的倒装。古汉语中，疑问代词做宾语时，一般放在谓语的前面。可译为有哪一样。孔子云：何陋之有?何陋之有即有何陋的倒装。可译为有什么简陋呢?何，疑问代词，之，助词，无实在意义，在这里是宾语前置的标志。

二、文言否定句中，代词做宾语，宾语前置。例：僵卧孤村不自哀不自哀是不哀自的倒装，可译为不为自己感到悲哀。自，代词，在否定句中，代词做宾语要前置。另如忌不自信，自信即信自，意相信自己。

三、用之或是把宾语提于动词前，以突出强调宾语。这时的之只是宾语前置的标志，没有什么实在意义。例：莲之爱，同予者何人?莲之爱即爱莲的倒装，可译为喜爱莲花。之，助词，无实在意义，在这里是宾语前置的标志。孔子云：何陋之有何陋之有即有何陋的倒装。可译为有什么简陋呢。之，助词，无实在意义，在这里是宾语前置的标志。

四、介词以的宾语比较活跃，即使不是疑问代词，也可以前置，表示强调。例：是以谓之文也。是以是以是的倒装，可译为因此。是是指示代词，指代前面的原因。

五、其他，表示强调。万里赴戎机，关山度若飞关山度是度关山的倒装。可译为跨过一道道关，越过一道道山。

(3)定语后置

文言文中，定语的位置一般也在中心词前边，但有时为了突出中心词的地位，强调定语所表现的内容，或使语气流畅，往往把定语放在中心词之后。

一、中心词+后置定语+者遂率子孙荷担者三夫，荷担者三夫是三夫荷担者的倒装，定语三夫后置，以突出中心词荷担者，可译为三个能挑担子的成年男子。峰回路转，有亭翼然临于泉上者，醉翁亭也。亭翼然临于泉上是翼然临于泉上亭的倒装，定语后置，可译为一座像鸟儿张开翅膀一样高踞在泉上的亭子。

二、中心词+之+后置定语+者例：予谓菊，花之隐逸者也。花之隐逸者是隐逸之花的倒装。可译为具有隐逸气质的花

三、数量词做定语后置例：尝贻余核舟一，核舟一是一核舟的倒装，定语一后置，可译为一个核舟

(4)介宾结构后置

一、用介词于组成的介宾短语在文言文中大都后置，译成现代汉语时，除少数译作补语外，大都数都要移到动词前做状语。例：何有于我哉?全句为于我有何哉的倒装句，介宾结构于我后置。译为在我身上有哪一样呢告之于帝是于帝告之的倒装，介宾结构于帝后置，译为向天帝报告了这件事躬耕于南阳，苟全*命于乱世，全句为于南阳躬耕，于乱世苟全*命的倒装，介宾结构于南阳、于乱世后置，可译为亲自在南阳耕种，在乱世中苟且保全*命

二、介词以组成的介宾短语后置，在今译时，一般都前置做状语。例：屠惧，投以骨。全句为以骨投之的倒装，介宾结构以骨后置。译为把骨头扔给它为坛而盟，祭以尉首。祭以尉首是以尉首祭的倒装，介宾结构以尉首后置，可译为用将尉的头来祭祀醉能同其乐，醒能述以文者。述以文是以文述的倒装，介宾结构以文后置，可译为用文字来记述愿陛下托臣以讨贼兴复之效托臣以讨贼兴复之效是以讨贼兴复之效托臣的倒装，介宾结构以讨贼兴复之效后置。

第3篇：细心芯片

????没有梦想，人生就如同黑夜，没有光明；没有梦想，人生就如同沙漠，没有绿洲；没有梦想，人生就如同枯海，没有海水。????????我的梦想不是飞上蓝天，探索宇宙；不是发奋图强，出国留学；也不是发明创造，建设祖国。我的梦想是能有一种类似于“细心芯片”的东西，来规范我马虎的*格。????????以前，每天放学回家做作业时，总是在想有着“缤纷世界”的电视机、电脑、手机……导致做作业马马虎虎，坐在椅子上，心不在焉，左摇右晃，摆弄着书桌上的小玩具，而作业却被遗忘在了旁边。一个小时左右，我才想起了作业的存在，开始做起来。可没多久，我又开始了，边做边玩。导致第二天交上的作业，叉叉比勾勾多。每天都如此，渐渐养成了马虎的坏毛病。考试的时候，走马观花的看了一遍试卷，就火速做起来，做完后也不检查，领成绩单时，成绩很差。当时，我就想，想有一种“芯片”，能控制我的马虎行动。????????“细心芯片”是由细心、沉稳、耐心、胆识、大度、诚信、担当这多种元素构成的，将它们融合在芯片中，组成“细心芯片”。????????有了这个“芯片”，每天做作业时，我会注意力集中，每道题我会先读三遍，理解题意，在仔仔细细的解答，答完题后，再认真检查，做到一、审；二、想；三、算；四、查。这样，做作业才回保质保量，做事也会事半功倍。考试时，我也可以用“芯片”来让自己聚精会神的答考卷，做完后，用剩余的时间，仔仔细细的检查一遍试卷，这样我的成绩不会一落千尺。????????有了这个梦想，我的黑夜有了光明；有了这个梦想，我的沙漠有了绿洲；有了这个梦想，我的枯海有了海水的灌溉。一个简单的梦想，让我改掉有害于我一生的坏毛病，让我一生受益匪浅。????????