EDA技术主要概念

　　EDA(电子线路设计座自动化)是以计算机为工作平台、以硬件描述语言(VHDL)为设计语言、以可编程器件(CPLD/FPGA)为实验载体、以ASIC/SOC芯片为目标器件、进行必要元件建模和系统仿真电子产品自动化设计过程。下面是小编整理的EDA技术主要概念相关内容。

　　EDA软件简介

　　“EDA”就是Electronic Design AutomaTIon(电子设计自动化)，也就是能够帮助人们设计电子电路或系统软件工具，该工具可以使设计更复杂电路和系统成为可能。目前进入我国并具有广泛影响EDA软件有：muhisim7、OW_AD、Protel、Viewlogio、Mentor、Synopsys、PCBW Id、Cadence、MicmSim等等，这些软件各具特色，大体分为芯片级设计工具、电路板级设计工具、可编程逻辑器件开发工具和电路仿真工具等几类;其中Protel是国内最流行、使用最广泛一种印制电路板设计首选软件，由澳大利亚protd Technology公司出品，过去只是用来进行原理图输入和PCB版图设计，从Protel 98开始，加入了模拟数字混合电路仿真模块和可编程逻辑器件设计模块，1999年Protel推出了功能更加强大EDA综合设计环境Protel 99，它将EDA全部内容整合为一体，成为完整EDA软件，因而该软件发展潜力很大，但它最具特色和最强大功能仍是原理图输人和PCB版图设计。

　　EDA技术主要内容

　　EDA技术涉及面很广，内容丰富，从教学和实用角度看，主要应掌握如下4个方面内容：一是大规模可编程逻辑器件;二是硬件描述语言;三是软件开发工具;四是实验开发系统。其中，大规模可编程逻辑器件是利用EDA技术进行电子系统设计载体，硬件描述语言是利用EDA技术进行电子系统设计主要表达手段，软件开发工具是利用EDA技术进行电子系统设计智能化自动设计工具，实验开发系统则是利用EDA技术进行电子系统设计下载工具及硬件验证工具。

　　EDA技术主要特征

　　1、用软件设计方法来设计硬件

　　硬件系统转换是由有关开发软件自动完成，设计输入可以是原理图VHDL语言，通过软件设计方式测试，实现对特定功能硬件电路设计，而硬件设计修改工作也如同修改软件程序一样快捷方便，设计整个过程几乎不涉及任何硬件，可操作性、产品互换性强。

　　2、基于芯片设计方法

　　EDA设计方法又称为基于芯片设计方法，集成化程度更高，可实现片上系统集成，进行更加复杂电路芯片化设计和专用集成电路设计，使产品体积小、功耗低、可靠性高;可在系统编程或现场编程，使器件编程、重构、修改简单便利，可实现在线升级;可进行各种仿真，开发周期短，设计成本低，设计灵活性高。

　　3、自动化程度高

　　EDA技术根据设计输入文件，将电子产品从电路功能仿真、性能分析、优化设计到结果测试全过程在计算机上自动处理完成，自动生成目标系统，使设计人员不必学习许多深入专业知识，也可免除许多推导运算即可获得优化设计成果，设计自动化程度高，减轻了设计人员工作量，开发效率高。

　　4、自动进行产品直面设计

　　EDA技术根据设计输入文件(HDL或电路原理图)，自动地进行逻辑编译、化简、综合、仿真、优化、布局、布线、适配以及下载编程以生成目标系统，即将电子产品从电路功能仿真、性能分析、优化设计到结果测试全过程在计算机上自动处理完成;

　　EDA技术要点

　　1、可编程逻辑器件-PLD

　　数字逻辑器件发展直接反映了从分立元件、中小规模标准芯片过渡到可编程逻辑器件过程。ISP技术和HDPLD器件使设计人员能够在实验室中方便地开发专用集成数字电路芯片ASIC.当前，国内外许多著名厂商均已开发出新一代ISP器件以及相应开发软件(如Synario、EXPERT、FundaTIon、MAX Plus2等)。

　　2、“自顶而下”设计方法

　　10年前，电子设计基本思路还是选择标准集成电路“自底向上”(Bottom-Up)地构造出一个新系统。这样设计方法如同一砖一瓦建造楼房，不仅效率低、成本高而且容易出错，高层次设计给我们提供了一种“自顶向下”(Top-Down)全新设计方法，这种方法首先从系统入手，在顶层进行功能方框图划分和结构设计，在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层系统进行描述，在系统一级进行验证，然后用综合优化工具生成具体门电路网表，其对应物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路，由于设计主要仿真和调试过程是在高层次上完成，这既有利于早期发现结构设计上错误，避免设计工时浪费，同时也减少了逻辑功能仿真工作量，提高了设计一次成功率。

　　扩展：EDA技术布局常用规则

　　1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变

　　2.对于分立直插的器件

　　一般的`电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用)

　　3.对于IC的去耦电容的摆放

　　每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。

　　4.在边沿附近的分立器件

　　由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件，第一就是与切割方向平行(使器件的应力均匀)，第二就是在一定距离之内不能布置器件(防止板子切割的时候损坏元器件)

　　5.如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。

　　6.焊盘如果在铺通区域内需要考虑热焊盘(必须能够承载足够的电流)，如果引线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴(角度小于45度)，同样适用于直插连接器的引脚。

　　7.元件焊盘两边的引线宽度要一致，如果时间焊盘和电极大小有差距，要注意是否会出现短路的现象，最后要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地或者接电源。

　　8. 注意通孔最好不要打在焊盘上。

　　9.另外就是要注意的是引线不能和板边过近，也不允许在板边铺铜(包括定位孔附近区域)

　　10.大电容：首先要考虑电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域